铣磨砂轮(用于水晶、玻璃、磁性材料)
外径(D)
环宽(W)
工作层厚(X)
孔径(H)
高度(T)
结合剂
75-125
5-10
5,7
20-32
20
青铜,树脂
150-200
10-20
5,7,10
32
216-460
32-360
27-80
适用于各类晶体、光学玻璃及磁性材料等的平面铣磨加工。